Bestückungslinien
| Siebdruck |
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| EKRA E5 |
| EKRA MAT S40 |
| SMD-Bestückung |
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| MIMOT MP1260 (6.000 BE/h BF0402, BGA, optische Zentrierung) |
| MIMOT Advantage (10.000 BE/h BF0201, BGA, optische Zentrierung) |
| MIMOT MX (32.000 BE/h BF0201, BGA, optische Zentrierung) |
Hochvariable Löttechnik: RoHS und NON-RoHS
| Wellen-Lötung |
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| ERSA EWS-330 |
| Andere Lötverfahren |
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| REHM Reflow-Lötanlage |
| IBL SLC304 Dampfphasen-Lötanlage |
| EBSO SPA250 Selektiv-Lötanlage |
| EBSO SPA350F Selektiv-Lötanlage |
| BGA-Rework-System |
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| PDR IR-X410Vi Rework-Station für BGA-Bauformen |
| Mikroskopgestützte Kontroll- und Rework-Arbeitsplätze |
Tests und Prüfungen
| Automatische Optische Inspektion, AO |
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| GÖPEL OptiCon AdvancedLine |
| Pemtronic Eagle 3D 8800 |
| Flying Probe Test |
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| SPEA 4040 |
| In Circuit Test |
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| TERADYNE 8852 (VXI-Option für Funktionstest) |
| Power-Supply |
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| SIPREL ATR15 |
Baugruppenreinigung
| MIELE IR6001 Baugruppen-Reinigungs-Anlage |